Het verdampingsproces smelt het metalen materiaal bij hoge temperatuur en verdampt het op de basisfilm om een koper-/aluminiumbekleding te bereiken. Vergeleken met magnetronsputteren is het verdampingsproces sneller en efficiënter. Omdat de hoge temperatuur de basisfilm echter gemakkelijk vervormt, is dit moeilijker tijdens het koperplatingsproces. Gebruik spaarzaam; het smeltpunt van aluminium is veel lager dan dat van koper, waardoor de verdampingstemperatuur op een relatief lager niveau kan worden geregeld, waardoor het optreden van problemen zoals vervorming van de basisfilm veroorzaakt door hoge temperaturen kan worden verminderd. Daarom is verdamping geschikter voor de bereiding van composietaluminiumfolie.
Het watergalvanisatieproces wordt gebruikt om samengestelde koperfolie te bereiden, voornamelijk om de algehele productie-efficiëntie te verbeteren en het risico op afbraak van de basisfilm te verminderen; omdat de dikte van de basisfilm van samengestelde aluminiumfolie dikker is, ongeveer 4,5-6 μm (koperfolie is een basisfilm van 3-4,5 μm). Tijdens het voorbereidingsproces zijn er risico's zoals afbraak en breuk verminderd, en de efficiëntie van het verdampingsproces wordt ook verbeterd. Daarom is het niet nodig om het watergalvanisatieproces te gebruiken voor het verdikken, wat de impact van het droog-nat procesomzettingsproces op de opbrengst tot op zekere hoogte vermindert.
